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送走了张汝京和梁孟松，陈平江松了口气，可算是搞定了这二位，这样一来，骨干人才就解决了。
剩下的只需要到时候招募一些相关专业的毕业生当后背梯队，再加上招一些一线操作员工即可。
这次见面也意味着华芯项目正式立项。
开弓没有回头箭。
真的到这事后，陈平江才感受到肩头沉甸甸的压力。
接下来的各项支出都是海量的，而除了资金外，其他每一样陈平江都要身体力行的参与。
光是一座12寸晶圆厂的总体造价就不会低于25亿美元，算上后续购买原物料，保底不少于30亿美元。
这可不是陈平江瞎估计，台积电2016年在南京设立的全资子公司就投资了30亿美金。
当然了，台积电的设备里包含了最先进的EUV（极紫），而现在这个节点全世界只能买到DUV（深紫），但人家台积电是老手，华芯只是个新徒弟什么都要学，都会产生成本。
甚至可能买设备都要被宰。
其中建设成本是大头，包括设备购置、厂房建设、人员培训、技术研发等。不同环节的成本因技术难度、市场需求和地域差异等因素而有所不同，此外还有产品良率的问题。
总体而言，晶圆厂建设成本较高，但随着技术进步和市场规模的扩大，成本也会逐渐降低。
其中，厂房建设需要考虑地理位置、环保要求、安全标准等因素。
而制造设备具体又包括氧化炉、CVD设备、PVD设备、真空蒸镀设备、MBE设备、液相外延设备、ALD设备、电化学镀膜设备、涂胶设备、曝光机、显影设备、光刻机、干法蚀刻设备、湿法蚀刻设备、CMP设备、离子注入机、清洗设备等。
这些设备分别负责晶圆的氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等步骤。
现在才2011年，类似北方华创、中微半导体、中电48所、中电45所等一系列的国内设备商才刚刚起步。
想买只能找国外。
在制造过程中，最主要、价值最昂贵的三类分别是沉积设备，包括PECVD，LPCVD等、刻蚀设备、光刻机，占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。
几乎垄断了高端光刻市场份额高达80%的A**L，在CVD设备和PVD设备领域都保持领先的美国应用材料（AMAT）以及刻蚀机设备领域龙头Lam Research稳坐前三。
想买，而且买好的，绕不开他们。当然有些设备也可以去找小日子的尼康、DNS、日立高新去买。
其中，国人最熟悉的莫过于光刻机和其主要生产商A**L。
光刻机的作用说的简单点，就是通过一系列的手段，将线路图成比例缩小后照射到硅片上，然后显影，最终得到在硅片上的电路图。
经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数越多，也需要更精密的曝光控制过程。
后来华为的那张麒麟9000S，就是用了多重曝光的技术。
其中多重曝光技术早就有了，不过被认为没什么价值，因为可以通过其他方式做到更精密的芯片。
也只有华为被逼的没办法，使用这一技术，并且有重大突破。
毕竟，多重曝光良率很难保证，良率无法保证，成本就上来了。
光刻机绕不开A**L，其在世界同类产品中有80%的市占率。
关键吧，A**L有一个非常奇特的规定，那就是只有投资A**L，才能够获得优先供货权。这样奇特的合作模式使得A**L获得了大量的资金，包括英特尔、三星、台积电、海力士都在A**L中有相当可观的股份，可以说大半个半导体行业都是A**L一家的合作伙伴，形成了庞大的利益共同体。
抱歉的是，没中国企业什么事儿。
所以你就知道了吧，这本身就是一场中国VS全球企业的竞赛。
EUV光刻机里面有十万个零件，被称为工业皇冠上的明珠，30多个国家5000多个行业顶级厂商共同完成，技术要求非常高，也只有A**L能造。这也不难理解，为什么我们能造出原子弹，却迟迟造不出EUV光刻机了，没技术没零件，全都要自己研究。
一台先进的EUV光刻机，平均需要1.5亿美元一台，运费就要10亿，重达180吨，各种零部件就需要40个集装箱运输。
组装调试就需要一年时间，组装完成后有两辆公交车长。
即便如此，安装调试费用也需要上亿，关键你还买不到货……
你想买人家还不卖！！！
最恶心的是……
陈平江纵然知道历史，但是第一代EUV商用也要等到2016年，在此之前他只能用DUV。
DUV光刻机在制程上基本上只能做到25纳米，即使通过一些先进的技术手段，如Intel的双工作台模式，也只能达到10纳米的制程，但难以突破这一极限。
EUV光刻机能够支持更先进的制程技术，如7纳米、5纳米甚至3纳米。
DUV光刻机主要利用光的折射原理，通过透镜和光学器件对紫外光进行聚焦和定位。EUV光刻机则利用光的反射原理，使用反射镜而不是折射镜来传递光束。